半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ表⾯の⾦属汚染や有機物を除去するために広く⽤いられるのがRCA洗浄です。 1970年代にRCA社が開発したこの洗浄法は、現在も多くの半導体ウェーハ製造⼯場‧研究施設で採⽤されています。

しかし、装置の⽼朽化や⽣産ライン変更に伴いRCA洗浄装置を廃棄‧解体するケースが増加しています。 このとき問題となるのが、装置内部に残留する複数の危険薬品です。 適切な無害化洗浄を⾏わないまま解体作業を進めると、 作業員が薬液に接触して深刻な薬傷‧化学熱傷を負う重⼤事故につながります。